職位描述:
崗位職責(zé) 1獨(dú)立負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的BSP定制開發(fā)工作,包括但不限于內(nèi)核裁剪驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試系統(tǒng)優(yōu)化等,確保BSP方案穩(wěn)定可靠。 2針對全志瑞芯微等主流芯片平臺,完成安卓(Android)Linux操作系統(tǒng)的定制適配,涵蓋系統(tǒng)移植功能定制性能調(diào)優(yōu)及兼容性驗(yàn)證。 3負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品從需求分析方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付的全流程,主導(dǎo)BSP相關(guān)技術(shù)方案的制定與實(shí)施,解決開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題。 4編寫并維護(hù)BSP開發(fā)文檔驅(qū)動手冊測試報(bào)告等技術(shù)文檔,保障文檔的完整性準(zhǔn)確性與規(guī)范性。 5負(fù)責(zé)與硬件工程師算法工程師,應(yīng)用開發(fā)工程師協(xié)作,做算法移植,產(chǎn)品迭代優(yōu)化,提升系統(tǒng)運(yùn)行效率穩(wěn)定性及安全性。 6關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)動態(tài),引入先進(jìn)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)與方法,持續(xù)提升產(chǎn)品技術(shù)競爭力,確保開發(fā)質(zhì)量和效率的提升。 任職資格 本科及以上學(xué)歷,電子信息工程計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)畢業(yè),5年以上嵌入式系統(tǒng)BSP開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備相關(guān)技能證書。 精通全志(如A33H6V853等)瑞芯微(如RK3399RK3568RK3588等)至少一款芯片平臺的BSP開發(fā)流程,具備獨(dú)立完成該平臺BSP定制的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。 熟練掌握安卓(Android 8.0及以上)Linux(如UbuntuBuildroot等)操作系統(tǒng)的內(nèi)核原理驅(qū)動架構(gòu),具備豐富的系統(tǒng)移植裁剪及優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。 精通C/C++編程語言,熟悉匯編語言,具備扎實(shí)的嵌入式編程基礎(chǔ),能夠獨(dú)立完成驅(qū)動程序(如GPIOUARTI2CSPILCDCamera等)的開發(fā)與調(diào)試。 熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具(如交叉編譯器GDB調(diào)試器JTAG仿真器等),具備良好的問題定位與解決能力,能夠快速排查系統(tǒng)運(yùn)行過程中的軟硬件故障。 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力團(tuán)隊(duì)合作精神及較強(qiáng)的責(zé)任心,能夠承受一定的項(xiàng)目壓力,按時(shí)保質(zhì)保量完成開發(fā)任務(wù)并成功交付或上市。 有智能硬件物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備工業(yè)控制等相關(guān)領(lǐng)域嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉NDK開發(fā)ROS2架構(gòu),具備視覺或語音算法移植經(jīng)驗(yàn)。 舉報(bào)
崗位職責(zé) 1獨(dú)立負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的BSP定制開發(fā)工作,包括但不限于內(nèi)核裁剪驅(qū)動開發(fā)與調(diào)試系統(tǒng)優(yōu)化等,確保BSP方案穩(wěn)定可靠。 2針對全志瑞芯微等主流芯片平臺,完成安卓(Android)Linux操作系統(tǒng)的定制適配,涵蓋系統(tǒng)移植功能定制性能調(diào)優(yōu)及兼容性驗(yàn)證。 3負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品從需求分析方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)交付的全流程,主導(dǎo)BSP相關(guān)技術(shù)方案的制定與實(shí)施,解決開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題。 4編寫并維護(hù)BSP開發(fā)文檔驅(qū)動手冊測試報(bào)告等技術(shù)文檔,保障文檔的完整性準(zhǔn)確性與規(guī)范性。 5負(fù)責(zé)與硬件工程師算法工程師,應(yīng)用開發(fā)工程師協(xié)作,做算法移植,產(chǎn)品迭代優(yōu)化,提升系統(tǒng)運(yùn)行效率穩(wěn)定性及安全性。 6關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)動態(tài),引入先進(jìn)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)與方法,持續(xù)提升產(chǎn)品技術(shù)競爭力,確保開發(fā)質(zhì)量和效率的提升。 任職資格 本科及以上學(xué)歷,電子信息工程計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)畢業(yè),5年以上嵌入式系統(tǒng)BSP開發(fā)經(jīng)驗(yàn),具備相關(guān)技能證書。 精通全志(如A33H6V853等)瑞芯微(如RK3399RK3568RK3588等)至少一款芯片平臺的BSP開發(fā)流程,具備獨(dú)立完成該平臺BSP定制的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。 熟練掌握安卓(Android 8.0及以上)Linux(如UbuntuBuildroot等)操作系統(tǒng)的內(nèi)核原理驅(qū)動架構(gòu),具備豐富的系統(tǒng)移植裁剪及優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)。 精通C/C++編程語言,熟悉匯編語言,具備扎實(shí)的嵌入式編程基礎(chǔ),能夠獨(dú)立完成驅(qū)動程序(如GPIOUARTI2CSPILCDCamera等)的開發(fā)與調(diào)試。 熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具(如交叉編譯器GDB調(diào)試器JTAG仿真器等),具備良好的問題定位與解決能力,能夠快速排查系統(tǒng)運(yùn)行過程中的軟硬件故障。 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力團(tuán)隊(duì)合作精神及較強(qiáng)的責(zé)任心,能夠承受一定的項(xiàng)目壓力,按時(shí)保質(zhì)保量完成開發(fā)任務(wù)并成功交付或上市。 有智能硬件物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備工業(yè)控制等相關(guān)領(lǐng)域嵌入式產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;熟悉NDK開發(fā)ROS2架構(gòu),具備視覺或語音算法移植經(jīng)驗(yàn)。 舉報(bào)
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