職位描述:
崗位職責 一機械結(jié)構(gòu)設計與仿真 1產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計 根據(jù)產(chǎn)品需求如陪護機器人的運動機構(gòu)散熱需求完成 3D建模SolidWorks/Creo設計外殼支架傳動部件等機械結(jié)構(gòu)確保與電子元件RK3588S/STM32主板傳感器的兼容性 優(yōu)化空間布局平衡結(jié)構(gòu)強度重量散熱與可維護性如模塊化快拆設計 2材料選型與工藝設計 選擇適配材料鋁合金/工程塑料/碳纖維評估成本強度及加工可行性注塑/CNC/3D打印 設計表面處理工藝陽極氧化噴砂及防水防塵結(jié)構(gòu)IP等級定義 3仿真分析與驗證 使用 ANSYS/ABAQUS 進行結(jié)構(gòu)強度仿真靜力學/動力學跌落測試模擬優(yōu)化薄弱區(qū)域 熱仿真分析如RK3588S芯片散熱路徑設計確保長時間運行溫度85 二可制造性設計與生產(chǎn)支持 1DFM可制造性設計 與供應鏈團隊協(xié)作設計符合量產(chǎn)要求的結(jié)構(gòu)如注塑件脫模角度公差配合 解決模具開發(fā)問題縮水熔接痕優(yōu)化生產(chǎn)良率 2樣機制作與測試 主導快速原型制作3D打印/手板加工驗證結(jié)構(gòu)功能如舵機安裝位精度外殼裝配間隙 執(zhí)行環(huán)境可靠性測試振動測試模擬運輸高低溫循環(huán)鹽霧測試沿海環(huán)境適用性 3量產(chǎn)問題解決 分析生產(chǎn)反饋如外殼變形螺絲孔位偏移提供結(jié)構(gòu)改進方案 制定 BOM物料清單 與裝配工藝文檔SOP指導生產(chǎn)線組裝 三跨學科協(xié)同與創(chuàng)新 1與硬件團隊協(xié)作 參與PCB堆疊設計確保主板尺寸與外殼匹配避免電磁干擾如天線凈空區(qū)預留 設計散熱方案熱管/風扇布局優(yōu)化高功耗元件如RK3588SNPU的散熱路徑 2與工業(yè)設計團隊聯(lián)動 將外觀設計ID轉(zhuǎn)化為可工程化結(jié)構(gòu)平衡美學與功能性如曲面造型的模具可行性 實現(xiàn)人機交互結(jié)構(gòu)按鍵手感調(diào)試屏幕開孔精度控制 3與算法/嵌入式團隊協(xié)同 為傳感器攝像頭激光雷達設計穩(wěn)定安裝結(jié)構(gòu)確保數(shù)據(jù)采集精度如減震支架 優(yōu)化運動機構(gòu)如機器人關節(jié)傳動匹配電機扭矩與控制算法需求 任職要求 1機械工程機電一體化材料科學與工程工業(yè)設計IndustrialDesign工程方向等相關專業(yè)畢業(yè) 2熟練使用AutoCADSolidWorksCreoPro/E等設計和建模工具 熟練使用仿真分析ANSYS結(jié)構(gòu)應力分析COMSOL多物理場仿真Moldflow注塑成型分析 熟悉機械加工工藝DFM可制造性設計熟悉注塑沖壓CNC加工等工藝避免設計無法生產(chǎn)的產(chǎn)品 3有一定的機器人或智能硬件開發(fā)經(jīng)驗 4軟技能 具有與ID工業(yè)設計EE電子工程軟件開發(fā)團隊供應鏈團隊的協(xié)作能力 對成本量產(chǎn)可行性的敏感度如減少零件數(shù)量以降低成本
舉報
崗位職責 一機械結(jié)構(gòu)設計與仿真 1產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設計 根據(jù)產(chǎn)品需求如陪護機器人的運動機構(gòu)散熱需求完成 3D建模SolidWorks/Creo設計外殼支架傳動部件等機械結(jié)構(gòu)確保與電子元件RK3588S/STM32主板傳感器的兼容性 優(yōu)化空間布局平衡結(jié)構(gòu)強度重量散熱與可維護性如模塊化快拆設計 2材料選型與工藝設計 選擇適配材料鋁合金/工程塑料/碳纖維評估成本強度及加工可行性注塑/CNC/3D打印 設計表面處理工藝陽極氧化噴砂及防水防塵結(jié)構(gòu)IP等級定義 3仿真分析與驗證 使用 ANSYS/ABAQUS 進行結(jié)構(gòu)強度仿真靜力學/動力學跌落測試模擬優(yōu)化薄弱區(qū)域 熱仿真分析如RK3588S芯片散熱路徑設計確保長時間運行溫度85 二可制造性設計與生產(chǎn)支持 1DFM可制造性設計 與供應鏈團隊協(xié)作設計符合量產(chǎn)要求的結(jié)構(gòu)如注塑件脫模角度公差配合 解決模具開發(fā)問題縮水熔接痕優(yōu)化生產(chǎn)良率 2樣機制作與測試 主導快速原型制作3D打印/手板加工驗證結(jié)構(gòu)功能如舵機安裝位精度外殼裝配間隙 執(zhí)行環(huán)境可靠性測試振動測試模擬運輸高低溫循環(huán)鹽霧測試沿海環(huán)境適用性 3量產(chǎn)問題解決 分析生產(chǎn)反饋如外殼變形螺絲孔位偏移提供結(jié)構(gòu)改進方案 制定 BOM物料清單 與裝配工藝文檔SOP指導生產(chǎn)線組裝 三跨學科協(xié)同與創(chuàng)新 1與硬件團隊協(xié)作 參與PCB堆疊設計確保主板尺寸與外殼匹配避免電磁干擾如天線凈空區(qū)預留 設計散熱方案熱管/風扇布局優(yōu)化高功耗元件如RK3588SNPU的散熱路徑 2與工業(yè)設計團隊聯(lián)動 將外觀設計ID轉(zhuǎn)化為可工程化結(jié)構(gòu)平衡美學與功能性如曲面造型的模具可行性 實現(xiàn)人機交互結(jié)構(gòu)按鍵手感調(diào)試屏幕開孔精度控制 3與算法/嵌入式團隊協(xié)同 為傳感器攝像頭激光雷達設計穩(wěn)定安裝結(jié)構(gòu)確保數(shù)據(jù)采集精度如減震支架 優(yōu)化運動機構(gòu)如機器人關節(jié)傳動匹配電機扭矩與控制算法需求 任職要求 1機械工程機電一體化材料科學與工程工業(yè)設計IndustrialDesign工程方向等相關專業(yè)畢業(yè) 2熟練使用AutoCADSolidWorksCreoPro/E等設計和建模工具 熟練使用仿真分析ANSYS結(jié)構(gòu)應力分析COMSOL多物理場仿真Moldflow注塑成型分析 熟悉機械加工工藝DFM可制造性設計熟悉注塑沖壓CNC加工等工藝避免設計無法生產(chǎn)的產(chǎn)品 3有一定的機器人或智能硬件開發(fā)經(jīng)驗 4軟技能 具有與ID工業(yè)設計EE電子工程軟件開發(fā)團隊供應鏈團隊的協(xié)作能力 對成本量產(chǎn)可行性的敏感度如減少零件數(shù)量以降低成本
舉報
- 你可能感興趣的職位
- 最近瀏覽記錄
-
面議
-
1-2萬/月
-
3.6-4.5千/月
-
3.6-4.5千/月
-
3.6-4.5千/月
-
1.4-1.5萬/月
-
8-8.6千/月
-
6-6.5千/月
- 公司規(guī)模:20-99人
聯(lián)系方式
- 聯(lián)系人:陳金瑩
- 手機:會員登錄后才可查看
- 郵箱:會員登錄后才可查看
- 郵政編碼:
工作地址
- 地址:深圳市南山區(qū)桃源街道大學城社區(qū)篤學路9號國家超級計算深圳中心科研樓七樓
